Produkte für die Herstellung von Leiterplatten

Durchsteigerfüller Plugging Ink

Durchsteigerfüller

Für die Herstellung hochintegrierter SBU-Multilayer ist das Füllen vergrabener Micro Via-Bohrungen eine Schlüsseltechnologie.

PHP-900 Permanent Hole Plugging Ink, siebdruckfähig, ist für das Füllen von vergrabenen Durchsteigerbohrungen in Sequential Build Up-Multilayer-Leiterplatten die beste Wahl. Durch das vollständige Füllen der Bohrungen mit diesem thermisch härtenden Material auf Epoxy-Basis erzielen Sie eine planare und porenfreie Oberfläche auf welcher eine Kupferauflage oder photosensitive Lötstoppmasken aufgebracht werden können.


Übersicht Durchsteigerfüller-Typen

Name: Aushärtung: Anmerkung: Anwendung:
PHP-900 IR-6P 150°C / 20 min. Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druck- und Poliereigenschaften.
Aushärtungszeit drastisch verringert.
Verbesserte Produktivität, kostengünstig
CSP, PCPKG, PBGA, HDI
PHP-900 IR-10FE 110°C / 60 min. + 150°C / 30 min. Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften.
Hohe Beständigkeit gegen bleifrei Reflow
CSP, FCPKG, PBGA, HDI
PHP-900 IR-15S3 110°C / 60 min. + 150°C / 30-60 min. Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften. CSP, FCPKG, PBGA, HDI