Durchsteigerfüller
Für die Herstellung hochintegrierter SBU-Multilayer ist das Füllen vergrabener Micro Via-Bohrungen eine Schlüsseltechnologie.PHP-900 Permanent Hole Plugging Ink, siebdruckfähig, ist für das Füllen von vergrabenen Durchsteigerbohrungen in Sequential Build Up-Multilayer-Leiterplatten die beste Wahl. Durch das vollständige Füllen der Bohrungen mit diesem thermisch härtenden Material auf Epoxy-Basis erzielen Sie eine planare und porenfreie Oberfläche auf welcher eine Kupferauflage oder photosensitive Lötstoppmasken aufgebracht werden können.
Übersicht Durchsteigerfüller-Typen
| Name: | Aushärtung: | Anmerkung: | Anwendung: |
| PHP-900 IR-6P | 150°C / 20 min. | Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druck- und Poliereigenschaften. Aushärtungszeit drastisch verringert. Verbesserte Produktivität, kostengünstig |
CSP, PCPKG, PBGA, HDI |
|---|---|---|---|
| PHP-900 IR-10FE | 110°C / 60 min. + 150°C / 30 min. | Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften. Hohe Beständigkeit gegen bleifrei Reflow |
CSP, FCPKG, PBGA, HDI |
| PHP-900 IR-15S3 | 110°C / 60 min. + 150°C / 30-60 min. | Hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften. | CSP, FCPKG, PBGA, HDI |