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Ermöglicht die Produktion von Substraten mit ebener Oberfläche. Die Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen werden mit Harz gefüllt, mit UV-Licht ausgehärtet und dann poliert. Durch die zunehmende Miniaturisierung ist es nötig, die Leiterplatten immer kompakter zu gestalten. Die Notwendigkeit zur Regulierung des Laminates zur Impedanzkontrolle, die steigende Dichte der Oberflächen sowie feinere Leiterbahnen haben zur Entwicklung dieses Produktes geführt. Diese neue Technik wird für die Verbesserung bezüglich der Zuverlässigkeit und der Leistung der Leiterplatten unentbehrlich werden.
| [Abbildung] | [Abbildung] |
| Vor dem Undercoating-Prozess | Nach dem Undercoating-Prozess |
| Produkt | Aushärtungsmethode | Flexibilität | Anmerkung |
| UC-3000 15 | Vorheizen + UV + Abschlussaushärtung | nein | - Glatte Oberfläche nach dem Polieren |
| UC-3000 150 | Vorheizen + UV + Abschlussaushärtung | nein | - Zuverlässigkeits-Tests für CSP, PBGA, und FCPKG abgeschlossen - In der Massenproduktion mit Hole Plugging Prozess ohne Polieren - Glatte Oberfläche ohne Polieren - Glatte Oberfläche mit Polieren - Anwendbar für PKG Produkte - anwendbar für allgemeine Produkte |