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Für die Herstellung hochintegrierter SBU-Multilayer ist das Füllen vergrabener Micro Via-Bohrungen eine Schlüsseltechnologie.
PHP-900 Permanent Hole Plugging Ink, siebdruckfähig, ist für das Füllen von vergrabenen Durchsteigerbohrungen in Sequential Build Up-Multilayer-Leiterplatten die beste Wahl.
Durch das vollständige Füllen der Bohrungen mit diesem thermisch härtenden Material auf Epoxy-Basis erzielen Sie eine planare und porenfreie Oberfläche auf welcher eine Kupferauflage oder photosensitive Lötstoppmasken aufgebracht werden können.
| PHP-900 | Aushärtung | Anmerkung |
| DC5-4 | UV + 150°C/30 min. | Wurde schon 1990 entwickelt. Wird derzeit eingesetzt für folgende Anwendungen: HDI, PKG, CSP, PBGA |
| IR-6 | 80°C/10 min. + 110°C/10 min. + 150°C/30-60 min. | Wurde schon 1990 entwickelt. Werden derzeit eingesetzt für folgende Anwendungen: HDI, PKG, CSP, PBGA |
| IR-6P | 140°C/20 min. | - hoher TG, niedriger CTE - exzellente Druck- u. Poliereigenschaften - aushärtungszeit drastisch verringert |
| IR-10FE | 110°C/60 min. + 150°C/30 min. | - hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften - hohe Beständigkeit gegen bleifrei Reflow |
| IR-15S-3 | 110°C/60min. + 150°C/30 - 60 min. | - hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften |
| NC-735P | 80°C/10 min. + 110°C/30 min. + 150°C/30 min. | - nicht leitende Paste - für BVH plugging - gute Haftung bei T/H Replating |
SRT-60G wurde als Ersatz für die Füllung der Löcher mit Lötstopplack entwickelt. Dieses Material ist lösungsmittelfrei und reduziert die Entstehung von Rissen gegenüber Lötstopplacken mit Lösungsmitteln.