Für die Herstellung hochintegrierter SBU-Multilayer ist das Füllen vergrabener Micro Via-Bohrungen eine Schlüsseltechnologie.
PHP-900 Permanent Hole Plugging Ink, siebdruckfähig, ist für das Füllen von vergrabenen Druchsteigerbohrungen in Sequential Build Up-Multilayer-Leiterplatten die beste Wahl.
Durch das vollständige Füllen der Bohrungen mit diesem thermisch härten-den Material auf Epoxy-Basis erzielen Sie eine planare und porenfreie Ober-fläche auf welcher eine Kupferauflage oder photosensitive Lötstoppmasken aufgebracht werden können.
Übersicht
| PHP-900 | Aushärtung | Anmerkung |
| DC5-4 | UV + 150°C/30 min. | Wurde schon 1990 entwickelt. Wird derzeit eingesetzt für folgende Anwendungen: HDI, PKG, CSP, PBGA |
| IR-6 | 80°C/10 min. + 110°C/10 min. + 150°C/30-60 min. | Wurde schon 1990 entwickelt. Werden derzeit eingesetzt für folgende Anwendungen: HDI, PKG, CSP, PBGA |
| IR-6P | 140°C/20 min. | - hoher TG, niedriger CTE - exzellente Druck- u. Poliereigenschaften - aushärtungszeit drastisch verringert |
| IR-10FE | 110°C/60 min. + 150°C/30 min. | - hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften - hohe Beständigkeit gegen bleifrei Reflow |
| IR-15S-3 | 110°C/60min. + 150°C/30 - 60 min. | - hoher Tg, niedriger CTE - exzellente Druckeigenschaften |
| NC-735P | 80°C/10 min. + 110°C/30 min. + 150°C/30 min. | - nicht leitende Paste - für BVH plugging - gute Haftung bei T/H Replating |
SRT-60G
Halogenfreies Material zur Lochfüllung - Typ Lötstopplack
SRT-60G wurde als Ersatz für die Füllung der Löcher mit Lötstopplack entwickelt. Dieses Material ist lösungsmittelfrei und reduziert die Entstehung von Rissen gegenüber Lötstopplacken mit Lösungsmitteln.
Bei Interesse übermitteln wir Ihnen gerne die Datenblätter zu den entsprechenden Produkten. Bitte sprechen Sie uns an !